Finden Sie schnell leiterplatten bestückung für Ihr Unternehmen: 66 Ergebnisse

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Mit unserem modernen Maschinenpark garantieren wir Qualität und Zuverlässigkeit. Maschinenpark: Spannrahmensysteme LJ745 und Stencilman für SMD Pastensiebe SPEEDPRINT AVI-Siebdrucker (Vollautomat mit 2D-Inspektion) MYDATA High End SMD Bestückungsautomat MY19 SMT Reflowofen Quattro Peak (stickstofffähig) STRECKFUSS Dampfphase STRECKFUSS 3D Lötanlage (stickstofffähig) SYSTRONIC Platinenreinigungsanlage PC gesteuerte Handbestückungs- und Montage- Arbeitsplätze Infrarot-Reparaturarbeitsplatz und optisches Prüfgerät für BGA-Kontrolle und Rework Diverse JBC Löt- und Entlötsysteme Wärmeschrank für Burn In Test sowie diverse kundenspezifische Funktionstest Aufbauten Stickstoff Verpackungsgerät für Bauteile und bestückten Baugruppen Trockenschänke zur Entfeuchtung von Bauteilen und Baugruppen OMRON Inline AOI optisches Inspektionsgerät zur Qualitätssicherung Vötsch Temperaturprüfschrank KC-Lackiersystem (Vergleichbar mit Protecto XC von Rehm) CAD-electronic Development Production GmbH

Leistungen In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern lassen wir für sie Platinen bestücken und komplette Baugruppen, mit Kabelkonfektionen und Gehäusemontage anfertigen. Wir übernehmen dabei die Umsetzung oder Kontrolle der einzelnen Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zur Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Das komplette Bauteilemanagement inklusive der Auswahl von Alternativen, Erarbeitung von Funktionsprüfkonzepten und Logistiklösungen ist Teil unserer Leistung. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden von uns regelmäßigen Besuchen unterzogen. Für Design- und Layoutservices halten wir professionelle Partner bereit.

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Bestückung in-house: bedrahtet, SMD, Fine-Pitch 0,4mm Klein- und Großserien mit externen Partnern Exoten, Chip-on-Board Für Bestückung jeder Art arbeiten wir mit leistungsfähigen Partnerfirmen zusammen und können Ihnen so neben den üblichen Montagetechniken (bedrahtet, SMD) auch "exotische" Technologien wie z.B. Chip-on-Board, Flip-Chip etc. anbieten Prototypen bedrahtet und SMD können wir auch bei uns im Haus in Handlöttechnik bzw. mit Lotpastendispenser und SMD-Manipulator fertigen; unser Vollkonvektionsreflowofen kann SMD-Baugruppen bis max. Doppel-Euroformat löten.

SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme. Selbstverständlich unterstützen wir Sie ebenfalls gern in der gesamten Materialwirtschaft.

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Die SMD-Bestückung (auch SMT-Bestückung, SMD/T = Surface Mounted Devices/Technology) ist eine Technologie der Leiterplattenbestückung, bei der Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, ohne Löcher gelötet werden. Die speziellen Bauelemente mit lötfähiger Anschlussflächen werden maschinell auf einer oder beiden Seiten bestückt und anschließend mit geeigneten Verfahren angelötet. Die SMD-Bestückung in Kombination mit dem Reflow-Löt-Verfahren ist die heute maßgebliche Methode zur Leiterplattenbestückung. Mit unseren modernen SMD-Maschinen ist eine Bestückung bereits ab kleinen Stückzahlen und für Prototypen möglich. Durch das SMD-Verfahren werden die Leiterplatten besonders kompakt und vibrationsfest.

SMD-bestückte Muster und Kleinst-Serien sowie Reparatur- und Rework-Arbeiten können oft nur von Hand durchgeführt werden. Der hier von uns speziell eingerichtete Gerätepark garantiert auch bei Handarbeiten höchste Qualität und Zuverlässigkeit bei günstigen Kosten.

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

THT-Bestückung SEHO PowerWave 3.0 Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Vorwärmen 1200 mm und Löten PCB mit der Größe bis 400×600 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 140 mm. Fluxer mit der HVLP-Technologie in der Kombination mit modernen Lötdüsen für die höchste Lötqualität. Die große Flexibilität der Maschine erlaubt verschiedene Produktionstypen. Leadfree-Prozess. Pillarhouse Orissa Fusion Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Möglichkeit des Vorwärmens der Platte vor dem Löten. Das Löten von PCB mit Größe bis 380×460 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 70 mm an den beiden Seiten von PCB. Zwei Lötstationen für verschiedene Löttypen gleichzeitig oder größere Durchgängigkeit der Produkte. Die Kamera beim Lötkopf sichert eine einfache und schnelle Programmanpassung zur Sicherung der Lötqualität ab. Leadfree-Prozess. EBSO SPA300F Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Das Löten von PCB mit Größe bis 300×300 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 40 mm an der gelöteten Seite und mit der Höhe bis 180 mm an der nicht gelöteten Seite. Microdrop Fluxer zum genauen Auftragen und Vorbereitung von PCB zum Löten. IR Vorwärmen. Verschiedene Düsen sichern das Löten von den kleinsten bis zu den größten Ausleitungen ab. Leadfree-Prozess.

Die Tectronic GmbH verfügt über zahlreiche hochmoderne, ESD-gerechte THT-Bestückplätze, die die zuverlässige Fertigung Ihrer Baugruppen gewährleisten. Mit unserer Ersa Wellenlötanlage und unserer Ersa Selektivlötanlage können wir alle Arten von Baugruppen verarbeiten und optimale Lötergebnisse erzielen. Sollte die automatische Lötung Ihrer Baugruppen nicht möglich sein, haben wir selbstverständlich erfahrenes Personal, dass die Handlötung Ihrer Baugruppen ohne weiteres Durchführen kann. Unser bestens geschultes Personal übernimmt die optische Kontrolle Ihrer Baugruppen nach der Lötung. Desweiteren werden auch die THT-Lötstellen mittels unserer Röntgenanlage geprüft, um die Langlebigkeit Ihrer Baugruppen zu gewährleisten.

THT-Bestückung wird von unserer THT-Abteilung sachgerecht durchgeführt. Dank moderner Wellen- und Selektivlötanlagen kann auf Handlötungen häufig verzichtet werden, selbst wenn bereits THT- oder SMD-Bauteile bestückt sind. Bei der optischen Kontrolle bauen wir auf unser QM-System und die langjährige Erfahrung unserer Mitarbeiter. 20 Arbeitsplätze stehen für die THT-Bestückung und Montagearbeiten zur Verfügung Mischbestückung SMD- und bedrahtete Bauteile THR, Wellenlöten (Selektiv oder Doppelwelle), Handlöten Ein erfahrenes Team kümmert sich um Ihre Elektronik. zur Umweltpolitik der EKER Systemtechnik Elektronic GmbH Alle Geschäfts- und Fertigungsabläufe sind nach ISO 9001:2015 zertifiziert. Zertifikat herunterladen

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

Maßgeschneiderte Elektroniklösungen, profitabel wirtschaften, eine effiziente, kostensparende, sichere Produktion und Partner, die in ihrem Bereich einen Komplettservice bieten. Diese Wünsche stehen bei allen Unternehmen an erster Stelle. Durch die zeitgemäße strategische Kompetenzausrichtung unseres Unternehmens mit bewährtem weltweitem Beschaffungsmanagement sowie Elektronik-Komplettservices aus einer Hand erfüllen wir diese Anforderungen mit Kreativität und den Erfahrungen aus 35 Jahren Leiterplattenentwicklung und Bestückungs-Know-how in der von uns gewohnten Schnelligkeit und Präzision. Unser Leistungsspektrum: Leiterplatten Technologische Beratung Weltweite Beschaffung Mechanische Bearbeitung Laminier-Prozess Elektrische Tests Nachbearbeitung & Rework Messlabor Baugruppen Weltweite Bauteilebeschaffung SMD-/THT-Bestückung Montage Reinigung Funktionstests Frontplatten / mechanische Komponenten Fräsen und Gravieren von Leichtmetallen und Kunststoffen Eloxieren Lackieren Bedrucken Industrieller Digitalvierfarbdruck Non-Impact-Printing für Platinen, Frontplatten, E-Gehäuse, Etiketten

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Fehlende oder schlechte Lötverbindung, ein falsch platziertes, verdrehtes oder defektes Bauelement oder eine fehlende oder defekte Schaltungsfunktion. Wir übernehmen alle nötigen Schritte für Sie! Präzise Verarbeitung ist für uns ein Muss Unser Service für Sie: ► BGA ► CSP ► SMD-/THT-Rework ► Reballing ► Pre-Bumping

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.